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中科曙光在人工智能什么地位
中科曙光在人工智能领域有着重要地位。作为中国领先的高性能计算领域企业，中科曙光不仅在高性能并行计算、高性能存储、高性能网络领域处于领先地位，同时在人工智能领域的产品研发、技术推动与应用落地也取得了显著成效。
中科曙光基于自主设计的AI芯片产品，旨在为云计算、智慧城市、智能交通、医疗等多个领域提供全方位的AI计算解决方案，因此在人工智能领域具有很高的认可度和排名。
现在超算芯片都国产了，是龙芯吗？
超算芯片国产实则无奈之举
比如以前天河二号用的是英特尔的XeonPhi芯片（志强融核），它连续4次在超算界的Top500榜上夺冠，但2015年4月美国商务部禁止英特尔向超算计算广州中心出售XeonPhi芯片，和天河二号有关的广州中心、长沙中心、天津中心、国防科技大学均被美国列入了出口管制名单。
根据惯例，全球超算Top500榜约半年发布一次。最近一期的Top500榜中我国214台超算上榜，在数量上蝉联第一，美国113台占据第二多。神威太湖之光、天河2A分别位于第4名和第6名。日本即超算“京”的失败基础上推出后续“富岳”时隔9年再度登顶，而美国的超算“Summit”、“Sierra”被挤到了2、3名。
我国的的超算之路并不算晚，源自“玻璃房子”的故事
上世纪80年代，是有工业部物探局花重金买了一台IBM大型机，但附加条件则是将该主机安置在一件玻璃房内，并实施24小时全方位监控，且进出门的钥匙、启动密码也由美掌控，以此来防止我们“窃取技术”。
1983年12月，每秒钟运算超1亿次的“银河”超级计算机研制成功，我国成为继美国、日本之后，第三个能独立设计和研制超级计算机的国家。此后，银河2号、银河3号、银河4号接踵而来，我国成为少数能发布5~7年中期数值天气预报的国家之一。
90年代初，为了彻底打破国外对高性能计算机的垄断，国家派出了一直年轻精干的科研小组远赴美国硅谷去进行曙光一号的研究。1993年，曙光一号并行机研制成功，而在曙光一号诞生的第三天，美国立马宣布解除10亿次计算机对中国的禁运。
由于大规模并行机代替向量机，1999年我国推出了神威1号，联想集团也于2002年推出了“深腾”集群并行机。2005年，我国的超算算力突破10万亿次/秒。2010年“天河1号A”首登超算榜首，但很快被日本“京”取代。2016年至2018年“天河2号”、“神威太湖之光”霸榜首长达5年。
超算的意义何在？为什么那么多国家乐此不彼的进行投入超算算得上是“国之重器”，至今超算已经广泛的应用于气象气候、石油勘探、海洋环境、航空航天、宇宙模拟、密码研究、核爆模拟、武器研制、材料科学、工业设计、地震模拟、动漫渲染、深度学习、人工智能、生物医药、基于工程、数据挖掘、过程控制、金融分析、公共服务等各个方面。比如：飞机制造领域，经常要计算飞机附近空气的流动，以及飞机本身的受力情况，这时就需要把空气、机体分割成一个一个的小块块，分别计算每个小块的运动和受力，再整合起来得到整体的运动和受力情况。
要把1个1立方米的立方体分割成1立方毫米的小立方块，就需要对10亿个小方块进行计算。假如用单个CPU核心，就需要连续做10亿次运算，这个过程可能要花上一整天，但如果把10亿个小方块分成10份，每个CPU核心只计算1亿个小方块，然后所有的结果最后整合起来，就能快上10倍，大概2小时左右就能算完。
如果这个例子还不足以打动你，那超算用来原子基本性质的量子力学计算、药物反应过程的分子动力学模拟、黑洞碰撞的相对论模拟、大气运动和天气变化的预测、桥梁设计中的受力计算等等，在基础科学迟迟不得突破的今天，是不是更加有可能突破“质子锁”呢？
龙芯用在“超算”上还是太弱了假如多CPU工作效率能达到100%，现实不可能，7TFlops的FP64峰值性能，用龙芯3B需要47颗且功耗巨大、成本极高，用2~3颗申威26010芯片可以代替，而用一张TeslaV100就能解决。芯片越多，调度就越困难，就好比5个人的团队好管理，而500人的团队管理难度几何级数增加。
假如神威也能够使用7nm支持的芯片和HBM2的内存和日本的“富岳”同台竞争，那么谁胜一筹还是一个大大的问号。我们并不缺乏芯片，缺乏的是海思这种没拿国家一分钱科研经费却照样领先的企业，缺乏的是先拿来再自主创新的这种决心。
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中国的芯片现状如何？
如果半导体芯片产业是一个层层迭迭的百层大楼，那么中国目前发展的最好的集中在最接近使用者的最低层（应用层）少数几层楼，越往上着墨则越少。而这也是目前中国芯片产业链所面临的最大困境，底层的芯片应用虽然涵盖的消费体量大，但核心技术与专利都掌握在高层的手里，中国虽然就像孙悟空，在应用层面可以做出千奇百怪的变化，但不论怎么变，还是逃不出如来佛的手掌心。
简单描述半导体产业链大楼，从最高层开始是IP、IP库、设计工具、制造、材料，然后才是设计，以及最底层的芯片成品，这个大楼形状就像个金字塔，越上面的厂商越少，竞争越少，利润越庞大，而越下层的产品竞争越大，且脱离不了上层的压制。
中国半导体产业其实早有自己盖大楼的想法，而着手重点在于IP、制造，然后设计。在IP发展分为两个阶段，最早其实是想要从无到有自行发展，但后来汉芯、龙芯的成果众所周知，后来政府也放弃了推动完全自主开发，转而以策略合作和并购的方式来取得现有IP，比较出名的案例就是ARM和中国合资创立专对国内授权的企业，另外兆芯取得来自威盛的X86核心，而海光则是拿到来自AMD的X86架构。不过中国还是有些厂商成功打造完全自有的IP核心，比如说前几天被阿里巴巴买下来的中天微，但主要是针对嵌入式应用等场景。
制造方面其实与材料有一定的联动，这方面包括了像中芯这类的芯片代工事业，以及如上海新阳等制造硅晶圆的厂商。但这方面的发展同样一波多折，中芯在工艺发展方面屡屡遭遇困难，且工艺世代差距领导厂商三代以上，保守估计需要十年的时间才有机会追上一线大厂，这方面不是单纯资本的问题，而是技术难有积累和突破，芯片制造的工艺雕琢很多时候倚赖的是经验的积累与不断尝试错误、修正，并不是工序的简单复制就有办法达成，甚至不同环境也会影响到工艺的发展，比如说台积电曾经为了要把竹科的工厂的工序搬到南科，却遭遇挫折，良率无法有效提升，而后来才发现是因为南科的空气品质较差所导致。
另外代工厂的工作环境太苦，且需要长时间加班，而中国待遇更高的工作机会太多，比如说APP应用产业、新创媒体事业、高大上的还有BAT企业等，相较于言待遇不仅较好，工时也不会过度压榨到个人作息。
资本的投入虽可用来改善待遇、购买设备，但真正的技术积累无法用金钱买到，能得到如梁孟松之流的奇人相助则是机缘，如果当初台积电没有蔡力行之乱，梁孟松也不会辗转成为中芯人，过去中芯技术发展不算成功，产能和良率无法有效提升，因此即便是国内厂商的芯片代工订单，多半流到台积电、三星等外人手中，使得制造无法自主。而梁孟松能带给中芯多大的变革，也还有待观察，但至少方向对了，少走些冤枉路是可以预期的。
硅晶圆过去则是集中在日本以台湾厂商手中，但在张汝京的带动之下已经有相当明确的进展。硅晶圆最关键的技术在于加工时对材料的纯净以及表面加工处理工序和精度，这方面技术难度相对较低，因此发展虽较制造短，但已经有机会补上中国整个半导体产业供应链的一块传统缺口。
但是在设计方面，EDA工具的欠缺是中国芯片产业最难以突破的壁垒。目前设计工具供应商有Cadence、Synopsys、MentorGraphics，除了MentorGraphics因为被西门子收购而成为德商外，其余两家都是美商，且因为设计工具本身就是由庞大设计专利和IP库所组成，因此进入门槛极高，虽然除了这三大EDA工具厂商以外还有些第三方供应商，但是都难以对三巨头造成影响。中国若想要发展EDA工具，就必须先补齐专利与IP库，并且与主流芯片代工厂商有技术交流，而这个任务的难度恐怕比建立金字塔的其他部分难度都要更高。
好了，最后是最底层的设计和成品，众所周知，芯片设计就是使用EDA工具，在一大堆现成IP库凑成的蓝图中设计好属于自己的算法或逻辑核心，接着测试、制造，最后才是芯片成品，即便是中国最强大的AI芯片设计生态，也都避免不了这些流程。
中国早期也经历过如美国、台湾半导体产业发展那种打磨掉封装，仿制芯片布线的作法，甚至像汉芯，直接打磨掉购买自市场或者是二手回收的现成芯片LOGO，换个贴纸就变成自家产品。仿制的作法方面，早期结构比较简单的模拟与控制芯片很多都是通过这种方式设计出第一代产品，但通过这种仿造出来的成品效果通常其差无比，因此都只能低价抢市。而打磨LOGO通常都蒙混不了太久就会曝光，后来这种作法就几乎没有了。
在经历长久的发展之后，中国的芯片产业类型相当丰富，从电源器件、信号转换传输、感测、逻辑、存储等，都有不少厂商在耕耘，而部分如指纹识别、面板主控芯片、手机处理器等，在市场上都有相当出色的占有率表现，而近两年AI议题的火热，更是推动各种专有型、通用型AI计算芯片如雨后春笋般不断冒出头来。
这些AI芯片可分为两种，一种是类似Google的TPU，是专注于数学计算强化的芯片，主要是大量的乘加器multiplier–accumulator(MAC)，乘加器的结构大家都大同小异，配合少数数据交换与总线IP就能设计出芯片成品，这类产品的重点在于算法的效率表现上。
中国在算力核心、主控以及传感元件方面的相关设计、制造一直都相当活跃，问题在于，过去中国半导体产业的布局一般都没有太长远的规划，而且讲求速效，很难有跨度较长的计划，加上行业太过容易一窝蜂。比如说数年前手机、平板芯片企业的盛况亦不逊于现在AI生态的蓬勃发展，但能留存下来的厂商仅是少数中的少数。
而且，大家都争着发展最能争夺眼光的热点产品，反而一些非常基本的产品，如ADC/DAC、LNA及SerDes等外围器件都没有太多着墨，而即便是在5G，大厂也是争着做最被注目的专利以及主控部分，PA这种外围器件也都是想着能用外来的就用外来的，一来关键材料与技术专利较难突破，二来利润较薄，而且做得好也很难吸引到投资人的眼光，以致于供应链对于此类料件的自研兴趣缺乏。而这也就造成产业中的关键供应环节被海外供应商把持，在面临类似中兴的被制裁时，只能恐慌无助，没有办法应对。
龙芯中科在芯片领域的地位
属于龙头企业。龙芯中科是由中科院牵头，构建完整自主生态系统的首家CPU上市公司。现已推出LoongISA与LoongArch指令集和Loongnix与LoongOS操作系统，拥有龙芯1号、2号、3号系列芯片，公司产品广泛应用于政府、行业与国防军工等领域，打造从端到云全产业链开放生态。
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