一周芯闻
2020年1月10日
1. 我国先进封装未来增长空间还很大
2. IC Insights：2019年纯晶圆代工市场，中国风景独好
3. 我国2019年授权发明专利45.3万件
4. 海思半导体开始对外供应芯片
5. 北京燕东微8英寸项目一季度量产
6. 国家集成电路产业投资基金入股睿励科学仪器
7. 中微中标长江存储9台刻蚀设备
8. 总投资30亿元半导体项目落户浙江平湖
9. 上海国微EDA研发中心在临港正式启动
10. 长电科技（绍兴）项目正式开工
11. 晶瑞股份拟投建微电子材料项目
12. 昂宝走向私有化
13. 三星6nm工艺夺得高通大单
14. 美光1z纳米制程DDR5器送客户试样
15. 铠侠（原东芝）存储工厂发生火警事件
16. 美国新规定限制AI软件出口
1. 我国先进封装未来增长空间还很大
全球封测市场规模增长明显，预计2019年整体规模将超过300亿美元，2023年将达到400亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。2019年中国台湾占据半壁江山，市场份额为53.9%，排名前十的企业中有6家来自中国台湾，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为28.1%，相较于2016年14%市场份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为18.1%。
据中国半导体协会统计，大陆封测企业数量已经超过了120家，我国封装测试业的市场规模从2010年的632亿元，增长至2018 年的2193.90亿元，复合增速为12.37%，增速低于集成电路整体增速。
Yole预测2019年半导体行业将放缓增长，然而先进封装有望保持其增长势头，同比增长约6%。先进封装市场将实现8%的复合年增长率，2024年市场产值达到440亿美元。封测行业复苏在即先进封装需求强劲。2018年先进封装占整个封装市场41%，预计2018-2024年先进封装年均复合增速为8.2%，传统封装产品增速仅为2.4%，到2024年先进封装与传统封装市场规模将持平。
我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产，但是整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还存在一定的差距。
根据集邦咨询统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占到国内封测总营收的25%，低于全球41%的比例，未来增长空间还很大。（协会秘书处）
2. ICInsights：2019年纯晶圆代工市场，中国风景独好
中国无晶圆厂IC厂商的兴起为晶圆代工提供了更多的机会。
随着过去10年中国无晶圆厂IC公司（例如海思半导体）的兴起，对代工服务的需求也有所增长。下图显示，中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区。欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。
与2018年相比，中国在2018年纯晶圆代工市场的总份额跃升了五个百分点，达到19%，比亚太其他地区的份额高出五个百分点。总体而言，中国在2018年的纯晶圆代工市场增长中几乎占了全部份额。然而，在2019年，中美贸易争端减缓了经济增长，去年该国的晶圆代工市场份额仅增长了一个百分点，达到20%。
总的来说，中国的纯晶圆代工销售额在2018年增长了42%，达到107亿美元，是当年纯晶圆代工市场总量5%增长的8倍以上。此外，2019年，中国的纯晶圆代工销售增长6%，比去年纯晶圆代工市场总量下降2%的结果高出8个百分点。
在2019年，总部位于中国台湾的台积电（TSMC）表示，其400多家客户中约有25%位于中国大陆。台积电和联电去年在中国大陆的销售额均取得两位数增长。联电在中国大陆的销售额增长最快，达到19%。增长的动力来自其位于中国厦门的300mmFab 12X的持续增产，该工厂于2016年底开业，目前产能约为每月22.7K片300mm晶圆。（IC Insights、导体行业观察）
3. 我国2019年授权发明专利45.3万件
据科技日报报道，1月6日开幕的全国知识产权局局长会议披露，2019年全年共授权发明专利45.3万件，实用新型158.2万件，外观设计55.7万件；国内每万人口发明专利拥有量达到13.3件，提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。
数据显示，2019年前11个月知识产权使用费进出口总额达到371.9亿美元，其中出口额60.1亿美元，同比增长19.2%，知识产权质量效益持续快速提升。全年共受理PCT国际专利（专利申请人通过《专利合作条约》途径递交的国际专利）申请6.1万件，同比增长10.4%。（科技日报/JSSIA整理）
4. 海思半导体开始对外供应芯片
据EE Times报道，海思半导体开始向华为之外的企业供应芯片。该报道指出，在2019年12月举行的ELEXCON 2019年电子展期间，华为的全资子公司——上海海思推出了一款针对公开市场的4G通信芯片。报道指出，上海海思将在公开市场上销售其芯片产品，深圳海思仍将负责内部芯片供应芯片。
据了解，一家国内工业领域客户已经对海思芯片完成了相关测试，并与海思达成了战略合作伙伴关系。该厂商内部人士表示：“基于中美贸易战的大环境下，迫使中国厂商转用国产芯片，海思也是顺势而为，”他透露，目前经过测试，海思的产品在稳定性方面具有很大优势。
芯谋研究首席分析师顾文军指出，“如果海思也外卖芯片，尤其是电源管理、射频等标准芯片，对相关领域的设计公司影响绝对超大。除却产品质量，仅仅海思的体量，在代工、封装等成本上的巨大价格优势便可以要很多竞争对手难以应对。”
除了在公开市场销售芯片之外，海思还更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。该公司Smart Vision在不久后将从专业的安全监控领域扩展到更广泛的感知计算产品领域。海思还将其机顶盒与电视产品线进行了整合，成为Smart Media产品线。此外，海思还在扩大其连接性业务，并成立了三个企业孵化小组。这些小组包括一个专注于大、中、小屏幕设备的显示器小组、瞄准联网汽车市场的汽车电子小组，以及机器人小组。（天天IC/JSSIA整理）
5. 北京燕东微8英寸项目一季度量产
据北京青年报报道，2020开年，北京燕东微电子公司8英寸项目传来了新进展。
北京燕东微电子副总经理李剑峰表示，今年1季度就可以实现量产，会先经历一个爬坡过程，1万片、2万片。计划是基本到明年年底做到4万片的产能，预计将达到10亿左右的产值。
资料显示，燕东微电子成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司。2016年9月，燕东微电子正式启动8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目。该项目是北京首条大规模量产8英寸的集成电路产线，总投资48亿元，以研发自主可控的8英寸LCD驱动IC、LDMOS、IGBT等产品为主要目标,建成后将形成月产5万片晶圆芯片、年封装超过23亿只集成电路产品的产业化能力。（全球半导体观察/JSSIA整理）
6. 国家集成电路产业投资基金入股睿励科学仪器
天眼查数据显示，1月7日，睿励科学仪器(上海)有限公司发生投资人变更，新增投资人为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海同祺投资管理有限公司和海风投资有限公司。
睿励科学注册资本由约1.2亿元新增至约3.1亿元人民币，此次入股的国家集成电路产业投资基金持股12.12%，认缴出资额为3758.24万元，为第四大股东。睿励科学最大股东为上海浦东新兴产业投资有限公司，持股比例20.75%。此外，黄晨、朱民等多位董事退出，新增董事为傅红岩、杨征帆、干昕艳等人。
睿励科学仪器成立于2005年6月，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。（JSSIA整理）
7. 中微中标长江存储9台刻蚀设备
据浦东时报报道，2020年开年，中微半导体成功中标长江存储9台刻蚀设备订单。
该报道称，中微开年即获得长江存储大额订单，业内人士分析认为，这表明国产IC设备行业迎来超长景气周期，同时国内IC设备龙头企业将陆续突破盈利拐点，迈向成长期新阶段。
中微方面表示，2020年公司还将会有不少后续订单。长江存储、华虹系、粤芯、积塔半导体、合肥长鑫以及中芯国际等多条产线均启动国产设备采购周期，且每条产线拉动效应预计均不弱于长江存储2019年水平，拉动效应数倍增大，将助力中微半导体业绩成长。（天天IC）
8. 总投资30亿元半导体项目落户浙江平湖
近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。
其中一期项目计划总投资11.8亿元，注册资金3.5亿元。预计2020年投产，达产后可以年产48万片晶圆，集成电路与功率器件封装测试产品40亿颗。预计年销售约10亿元人民币，年税收约1亿元。第二期项目计划总投资18.2亿元，注册资金4.8亿元，预计在第一期建成后三年内启动，投产次年起年销售额14亿元人民币，年税收1.5亿元以上。
据平湖发布报道，该项目将建设成为集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-产品销售”为一体的全产业链生态圈，涵盖了集成电路制造行业上中下游领域，将成为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司。（电子说）
9. 上海国微EDA研发中心在临港正式启动
1月8日，上海国微EDA研发中心在临港康桥园区正式启动。
国微集团成立于1993年，业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（EDA）系统研发及应用、第三代半导体产品研发和生产等，先后承接了国家集成电路重大工程，获得过国家科学技术进步二等奖、国家高技术产业化十年成就奖等多项荣誉。
据上海市经信委官方消息，上海市经济和信息化委员会副主任傅新华表示，国微集团是国家重点布局的EDA企业，2019年在国家相关部门的支持下来沪发展EDA业务。目前，国微集团已经在临港新片区设立了上海思尔芯、上海国微芯芯、上海国微实业等主体，明确将聚焦上海，整合资源，打造国产EDA的龙头企业。（集微网）
10. 长电科技（绍兴）项目正式开工
2020年1月9日，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在浙江绍兴越城区皋埠街道正式开工，绍兴市委书记马卫光，副书记、市长盛阅春等市领导出席开工仪式。
长电科技（绍兴）工程总投资为80亿元，打造国内业界最先进的封装测试工厂，主要特征为12英寸（300mm）中道先进工艺加工。该工程占地230亩，长电控股星科金朋投资9.5亿元，占股19%；大基金投资13亿元，占股26%；绍兴越城越芯投资19.5亿元，占股39%；浙江省产业基金投资9.5亿元，占股19%；4.3亿元用于新加坡工厂厂房置换及生产之用。
长电科技（绍兴）工厂主产IC先进封装、IC系统技术研发及测试和制造，一期目标计划为年产12英寸48万片产能。二期项目占地150亩待用。（JSSIA整理）
11. 晶瑞股份拟投建微电子材料项目
2020年1月8日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）与潜江投资基金在湖北省武汉市签署了《关于晶瑞（湖北）微电子材料有限公司之投资协议》，拟在湖北省潜江市投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目，生产光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。
根据公告，为推动项目的筹建工作，晶瑞股份还独资设立了晶瑞（湖北）微电子材料有限公司（下称“晶瑞微电子”），注册资本为3,500万元。此外，为进一步推动项目的建设工作，经各方商议，晶瑞微电子拟新增注册资本3.65亿元。
经过本次增资后，晶瑞微电子的注册资本由原来的3500万元增加至4亿元。其中潜江投资基金拟认购晶瑞微电子新增注册资本2.6亿元，占增资完成后晶瑞微电子总注册资本的65%，晶瑞股份拟认购晶瑞微电子新增注册资本1.05亿元，加上此前的3500万元，晶瑞股份共认购晶瑞微电子注册资本总额为1.4亿元，占增资完成后标的公司总注册资本的35%。
晶瑞股份表示，本次对外投资暨关联交易将布局光刻胶及其相关配套的功能性材料、电子级双氧水、电子级氨水等产品，主要服务于当地的半导体及面板显示等行业，有利于公司维护和拓展优质客户，进一步扩大市场份额。（全球半导体观察）
12. 昂宝走向私有化
据经济日报报道，电源管理IC厂昂宝8日召开董事会，决议通过与OrthosieInvestment Holdings（收购方）以及收购方100%持股的子公司Euporie Investment Holdings进行反三角合并，由收购方支付现金对价予昂宝全体股东，以取得昂宝100%股份，也就是说，昂宝走向私有化。
此案由东博资本（MagiCapital）主导的3个国际私募基金发起，此次收购案成交金额约128.8亿元新台币，但外界认为溢价仅5%，有些过低。昂宝说明，这是经过审计委员会，根据公司过去一至三个月的平均股价做出合理性的对价，若以过去一个月均价，议价有26.5%，三个月的均价，溢价幅度约19%。
昂宝将于股东临时会通过本案后，将向证券柜台买卖中心申请终止柜台买卖，并于适当时机向金融监督管理委员会申请停止公开发行。（天天IC）
13. 三星6nm工艺夺得高通大单
据中国台湾经济日报报道，高通再次向三星下单。据披露，高通将使用三星的6nm工艺生产芯片。不过业界指出，三星的6nm工艺其效能低于台积电的7nm，此次高通再度下单三星，应是三星的降价策略奏效。
另据韩媒报道，三星上个月已经开始使用EUV进行6nm制程的量产，一位业内人士称，6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。
关于台积电和三星在晶圆代工方面的竞争，张忠谋表示，目前台积电暂时占优势，台积电只是赢了一、两场战役，还没有全面获胜。（JSSIA整理）
14. 美光1z纳米制程DDR5器送客户试样
在当前CES 2020举行的当下，包括AMD与英特尔两家处理器大厂都将在会场中发表全新一代的处理器，虽然这些处理器预估还是会支持DDR4存储器，但是面对传输量越来越大，必须拥有越来越快传输速度存储器的当下，下一代DDR5存储器也已经开始准备量产。
根据外电报导，美商存储器大厂美光(Micron)于1月7日正式宣布，将开始向客户出样最新的DDR5存储器，以第3代的10纳米级1z纳米制程来打造，其性能提升了85%。
美光现在出样的DDR5存储器是使用了最新的1z纳米制程，大概是12到14纳米节点之间，ECC DIMM规格，频率DDR5-4800，比现在的DDR4-3200存储器性能提升了87%左右。不过，与DDR5-6400的效能还有点距离，后期还有持续提升的空间。
另外，根据美光之前的说法，目前美光正在生产第2代10纳米级1y纳米制程技术的12Gb LPDDR4X以及16Gb DDR4存储器。
在未来客户针对DDR5存储器试样完成后，将会开始准备1z纳米的产线来开始生产。不过，对于1z纳米产业的生产，美光现在尚未决定是否导入EUV极紫外光科设备来协助生产。目前，美光的竞争对手三星已经在1z纳米制程中导入EUV设备来协助生产。（全球半导体观察）
15. 铠侠（原东芝）存储工厂发生火警事件
1月7日，铠侠（原东芝）位于日本三重县四日市的产线发生火警事件。
根据铠侠对客户所发布的通知显示，2020年1月7日上午6点10分，位于日本三重县四日市的Fab6工厂，内部设备发生了火警，火势很快被扑灭，没有造成任何的人员伤亡。相关的起火原因及工厂生产设备的损害状况，目前仍在进行调查与统计中。在相关损害统计资料完成，对于客户的供货造成影响，将会在第一时间内通知。
从官方发出的通知来看，虽然火势很快地被扑灭，但由于火灾发生在工厂的无尘室内，有可能造成短期内无法恢复正常运作。因此，业界预计此事件将会对2020年一季度的NAND Flash市场造成不小的影响。
在当前NAND Flash市场逐渐回温，三星甚至宣布将在2020年进行扩产，在此市场走势下，铠侠工厂的火警事件可能将使得NAND Flash的价格上涨趋势更加明确。（JSSIA整理）
16. 美国新规定限制AI软件出口
1月5日，据路透社报道，美国政府已对限制人工智能软件的出口采取了相关措施，试图让这项敏感技术免于被中国等竞争对手掌控优势。根据新规定，从美国出口某些类型的地理空间图像软件的公司必须申请许可，以将其发送到海外（加拿大除外）。
美国战略与国际研究中心的技术专家詹姆斯·刘易斯表示，该项规定是为了防止美国公司帮助中国制造出更好的AI产品，进而对中国军队有所帮助。这项规定涵盖了传感器、无人机和卫星中的一些软件，这些软件可以用来实现军事或民用目的的自动化，这对美国工业界是一个福音，因为他们正面临广泛的人工智能硬件和软件出口带来的压力。
报道称，这项规定目前将仅在美国生效，但美国以后可以将其提交给国际机构，将影响力扩大到全球范围内。（天天IC）
