编辑丨王桑
引言
中美间的芯片大战再起波澜。
7月13日，美国发布全球通缉令，将我国芯片专家陈正坤列入追捕名单。这一事件立即在国内外引发轰动。
作为中国高端芯片研发的领军人物，陈正坤带领我国芯片产业突破美国技术垄断，让中国芯片研发水平达到世界前列。
这让长期把持芯片霸权的美国既恼火又害怕，遂出此下策对陈正坤穷追猛打。美国此举无疑彰显了其内心的焦虑与恐惧。
中国芯片产业的崛起正在改写世界芯片格局，我们有理由相信，在陈正坤等科技工作者的不懈努力下，中国芯片产业必将继续朝着更加辉煌的方向大步前进。
那么问题又来了，美国为什么要这么做？陈正坤又是如何面对这场危机的？
陈正坤与中国芯片的坎坷发展历程
上世纪80年代，中国就开始着手芯片的研发。当时中国政府明确意识到芯片对国家科技进步的重要性，于是组建了一个领导小组，制定了中国首个芯片发展规划，正式启动了“中国芯”的研发。但是由于技术门槛高，种种先进设备和材料受限，进展十分缓慢。
到21世纪，随着中国经济的高速发展，对芯片的需求激增。国内芯片产量有限，中国不得不依赖进口，而且大量芯片都掌握在美国企业手里。这使中国面临巨大的安全风险，一旦遭遇封锁，将对国内众多电子产业造成毁灭性打击。
为尽快走出这一困境，中国的芯片专家开始日以继夜地攻关。他们克服种种艰难险阻，在存储器、射频、功率、传感器等多个领域取得重大突破。陈正坤便是这一攻关团队的核心成员之一。
20世纪80年代初，年仅30岁的陈正坤便已是芯片领域的佼佼者。
1994年，他加入美国知名存储芯片企业美光公司，后升任执行副总裁，被视为下一任CEO的人选。
2002年，在事业如日中天之际，他毅然决定抛弃高薪回国，加入晋华科技，开始自主研发DRAM芯片。
经过艰苦卓绝的努力，到2012年，陈正坤终于率团队成功研制出国产首批DRAM芯片样品，填补了国内的技术空白。这不仅突破了长期以来中国在存储芯片领域的瓶颈，也使中国芯片整体水平获得重大提升。
在他看来，尽管目前仍面临着艰巨任务和种种困难，但中国芯片终将在汹涌波澜中破茧成蝶，他始终坚信，自主可控的国产芯片能最终闪耀出属于自己的光芒。
中国缺芯之痛身受，刻苦研制内存芯片
陈正坤生于1960年，祖籍福建泉州。他从小对电子产品充满兴趣，经常拆卸RadioButton收音机进行改造。大学时期，他刻苦学习半导体知识，被同学们誉为“半导体小才子”。
1993年，陈正坤加入台湾著名DRAM企业瑞晶电子，负责技术研发工作。他参与了多代DRAM产品的设计，对存储芯片研发进行系统化的总结提炼。在业内，陈正坤以严谨细致的工作作风而闻名。
2013年，陈正坤所在的台湾瑞晶电子被美国的美光公司收购。陈正坤深感中国核心技术受制于人的无奈。尽管美光任命他为子公司总裁，但陈正坤心中仍梦想着让中国拥有自主的DRAM技术。
他谢绝了这一职务。2015年，他加入联华电子，与团队一起着手DRAM技术 LOCALIZATION，期望能为中国自主研发贡献绵薄之力。
2017年起，陈正坤在晋华全力投入自主DRAM研发。他每天坚持研读国际前沿论文，进行DRAM存储单元的设计优化。
白天，他带领团队进行实验分析验证，晚上，他则总结实验数据，绘制研发路线图。在他的带领下，晋华DRAM技术取得重大进展。
2013年，陈正坤所在的台湾瑞晶电子被美国的美光公司收购。尽管美光任命他为子公司总裁，但陈正坤心中仍梦想着让中国拥有自主的DRAM技术。
2015年，陈正坤决定加入台湾联华电子，担任副总裁。
2016年，中国成立三家存储芯片公司，其中福建晋华力邀陈正坤出任总经理，统筹DRAM芯片研发。
2017年，陈正坤来到晋华，带领团队开发自主的DRAM技术。
然而美国对中国芯片产业的打压也随之而来，美国法院指控陈正坤等人窃取机密。但陈正坤坚称晋华技术独立研发，与所谓机密无关。
2019年，在美国对华为芯片制裁后，晋华研制成功25纳米内存芯片，取得重大突破。
面对美国的打压，陈正坤不畏强权，始终坚持为中国芯片事业贡献力量。他带领晋华团队，在资本和人才等方面处于弱势的情况下，靠着刻苦钻研，终于研制出性能优良的自主芯片。
晋华团队不惧艰难，内部激励士气。陈正坤更是身体力行，定期到一线实验室了解技术难点，为团队排忧解难。在他的感染下，晋华上下建立起“为国砺剑”的共识，不断突破技术壁垒。
如今，在陈正坤等老一辈专家的不懈努力下，中国已初步掌握DRAM技术主导权。展望未来，中国芯片产业发展前景广阔，陈正坤和他代表的那代半导体专家，将继续以无私奉献的精神，为中国核心电子器件的自主化贡献余热！
中美芯片竞赛：激烈较量背后的波折曲折
在这个信息时代，芯片无处不在，被称为电子产品的“粮食”。如今，5G、人工智能、物联网等新兴技术，都需要大量的芯片支持。可以说，谁掌握了芯片技术，谁就占据了科技发展的制高点。
中国经济快速增长，对芯片需求日益旺盛。但长期以来，中国90%的芯片依赖进口，其中约70%来自美国。这让美国得以扼住中国经济命脉。一旦美国限制芯片出口，将让中国的高科技产业陷入瘫痪。
鉴于此，中国提出“芯片自主可控”的发展战略，美国为了维护其在芯片领域的统治地位，千方百计抑制中国芯片产业的崛起。于是一场关乎两国科技实力和经济安全的较量，在芯片领域打响。
这场较量的焦点之一，落在台湾集成电路设计专家陈正坤身上。他曾在苹果工作，对iPhone成功做出重大贡献。有人说，没有陈正坤参与设计，就没有今天红极一时的苹果手机。
2016年，陈正坤加入中国的晋华芯片公司，将丰富的设计经验献给国产芯片事业。在他的带领下，晋华芯片研发取得长足进展，一批具有自主知识产权的芯片样品问世。这让美国看到，中国芯片产业正在迅速崛起。
2017年，美国政府出手干预。他们指控陈正坤等人在离开美国公司时带走商业机密，起诉他们发展中国芯片产业，目的是扼杀中国芯片业在襁褓之中。
事实上，陈正坤并无取走任何机密材料。美国政府根本没有证据支撑指控，只是借口打压。一旦陈正坤赴美应诉，等待他的将是牢狱之灾。
为此，在中国政府的庇护下，陈正坤留在国内继续研发。与此同时，他反控美国公司侵犯晋华专利。这使美国原计划落空，大为光火。
2017年，美国将晋华列入出口管制名单，禁止向其出口芯片制造所需的关键设备和材料，美国还强行断绝台湾企业与晋华的合作。在这种技术封锁下，晋华的研发进度严重落后。
2018年，美国又将晋华列入实体清单，进一步限制晋华获得关键技术。2019年，美商高通公司在美国政府压力下，停止向晋华提供必要的5G芯片设计软件和授权。
在层层技术封锁下，晋华元气大伤。中国芯片产业发展的道路似乎被切断，陈正坤没有放弃，继续与团队日夜工作，一心只为研制出中国自己的芯片。
尽管外来阻力重重，但中国科技工作者仍然满怀信心。他们没有气馁，而是迎难而上，靠顽强意志和不屈精神，在艰难环境下研究创新。
在这场中美芯片领域的较量中，中国以坚定的步伐朝着战略目标进发。他们深知，取得技术自主，必须经过长期艰苦卓绝的奋斗。但只要百折不挠，定能战胜外来打压，实现芯片自主可控。
笔者认为
中国芯片产业的发展充满艰辛，但我们坚信通过不懈努力必将获得成功，在这个过程中我们也不能盲目乐观，需要保持清醒的头脑。芯片产业高度复杂，需要各方面的协作与支持。
我们必须警惕外部的敌对势力，同时也要警惕内部出现的问题。最重要的是，这是一个长期的系统工程，需要我们付出持之以恒的努力，才能确保中国芯片梦想的实现。路漫漫其修远兮，我们仍需不停地反思，不停地前行。
中国科技工作者书写着一个个无畏奋斗的故事，以烈火般的激情燃烧，点亮民族科技进步的曙光。他们将继续砥砺前行，为中华民族的科技强国梦而努力奋斗！
