高通正式发布了全球最先进的5.5G基带芯片X75，达到了10Gbps的数据传输速率，这是全球首款达到10Gbps速率的基带芯片，显示出美国在打压华为之后，美国芯片企业再度取得了技术领先优势。
高通发布的这款X75基带芯片拥有诸多技术优势，它可以支持十载波聚合，支持毫米波技术，时延真正达到了毫秒级，由此实现了10Gbps下行、1Gbps上行的数据传输速率，这是全球最快的芯片。
5G的发展目标是针对车联网、物联网、XR等诸多新兴科技，由于这些新兴科技所需要传输的数据非常庞大，如此能提供大量数据传输能力的高通X75基带芯片就显示出了重要性，可以将这些新兴科技所需要的巨量数据传输变成现实。
高通再次夺下5.5G芯片第一名，在于中国最先进的科技企业华为受到的打压，2019年中国商用5G，华为发布了全球第一款5G手机SOC芯片，支持的数据传输速率达到2.3Gbps，而高通当时发布的骁龙865却需要外挂5G基带芯片导致功耗过高。
2020年在美国的压力下，台积电等芯片代工厂不能再为华为代工芯片，华为的5G芯片就此停滞，至今都找不到芯片代工厂代工生产芯片，而全球5G芯片已经迭代了至少3代，如今高通终于以高达10Gbps的5.5G芯片重夺第一名。
5G技术成为中美科技较量的重点，中国在取得5G技术的领先优势后，近几年一直都力推5G的商用，如今中国已拥有240万座5G基站，占全球5G基站的数量比例近六成，建成全球覆盖最完善的5G网络。
依托于全球最完善的5G网络，中国发展了全球最多的5G用户数，中国的5G套餐用户数达到10亿以上，5G网络用户数也已接近5亿，不过5G最终是为自动驾驶、物联网、人工智能等新兴科技，超高数据传输速率、超大容量、超低时延才是它更重要的指标。
本来依靠华为多年来在5G技术上的积累，以及在5G芯片技术上的领先优势，它是最有可能率先推出5.5G芯片的，而早前它也率先发布了5.5技术，然而这一切都因为美国的打压导致华为未能发布5.5G芯片，而给高通抢了先。
据悉高通的X75基带芯片将在今年下半年由台积电以3纳米工艺生产，这也将是在苹果A17处理器之后，第二颗采用3纳米工艺生产的芯片，更先进的工艺将有助于降低芯片的功耗、提高性能，可以说美国这次在5.5G技术上取得了反超。
不过美国也不要高兴得太早，华为表示它的芯片技术研发仍然在进行中，它正积极推进诸多举措，希望尽早解决芯片的量产问题，可以相信一旦解决芯片的生产问题，那么华为肯定能重夺5.5G芯片技术优势，毕竟它的5G技术积累更深厚，拥有更多的5G专利。