老铁们，大家好，相信还有很多朋友对于中美人工智能芯片和美国人工智能芯片的相关问题不太懂，没关系，今天就由我来为大家分享分享中美人工智能芯片以及美国人工智能芯片的问题，文章篇幅可能偏长，希望可以帮助到大家，下面一起来看看吧！
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芯片可以用3D打印技术制造吗？
首先，想问一下大家知道的国产芯片有哪些？
华为的海思麒麟？小米的澎湃？还是紫光集团的紫光芯片？其实国产芯还有很多，比如：魂芯、龙芯、方舟、神州系列等等。
“芯片”这两个字也一直是中国人的痛国，尤其是中美贸易战期间，还好我们有华为海思抗打。任正非先生曾说：芯片这个东西是有钱也搞不来的，我们需要人才、需要时间。那么如何打造国内比较完善的芯片产业链成为我国高新技术发展的一个重要方向。
其实芯片产业是一个非常冗长、复杂的行业，中上下各个部分设计到的配件、设备、加工环节不下数百个，可以说现阶段没有任何一个国家能够站出来说他们可以不依靠其他国家的企业完全自主的生产出新片产品来。
传统的芯片制造是激光蚀刻的生产制造工艺，虽然整个生产制造的过程已经相当完善，并且形成了产业自动化，但是由于整个生产加工过程需要庞大的电能支撑，而且所产生的各种电子废气废物也会对危害环境。所以科学家们一直在寻找更好的方法来生产制造芯片。
近些年，微流控芯片新技术在生物科学、临床医学诊断、分析化学等各个领域取得了快速发展。现阶段，3D打印技术在微流控芯片生产制造中的使用虽处在初期环节，但在这一各个领域的使用也取得了快速发展。
按照中科学院的介绍，通过采用高精密材料，再结合数控科技和AI人工智能科技，可以实现在纳米级别的高精密度三维物体的打印效果。来避免传统3D打印新技术对材料及精密方面的一些不足。
我们可以预想随着进一步优化3D打印进行3D集成电路印刷，这种新技术非常有可能被用在芯片制造各个领域。未来国内科技企业实现对于芯片制造的弯道超车是非常有可能的。
让我们翘首以盼吧！
能看到结尾的小伙伴，希望今天有关3D打印新技术是否可以用于生产制造芯片的知识能够带给你新的认知，要想了解更多关于3D打印的知识内容还请继续关注白令三维~
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？
不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！
许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。
但是在上游的专利和标准上，由于历史原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel在x86框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争，根子上比的是谁先占领了某个技术高地，在市场上形成了标准，然后用专利筑起高墙。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩，而且还不能越界，否则马上使用法律武器打侵权的官司。
另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。
中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。
最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！
中芯国际代工华为芯片，为什么要美国授权？
这就是用我的技术挣饭吃，还要抢我的饭，吃饱了还骂我。不让你用还不行吗？你花钱，我不卖。这就是产业链，说通俗点经商搞企业也得混个人缘，你不可能什么都能做，卖猪肉的不可能种地生产饲料养猪，屠宰零售都你一家干吧？
我国在芯片技术上与美国差距有多少？海思芯片有多厉害吗？
谢谢悟空问答的邀请！
注意到，本问题下面已经有了十来个（其中不乏很专业的）回复，那我就从另一个角度来回应一下吧。
首先要说的是，有些制造业，制造别人需要，而又不会的东西，例如光刻机，飞机和芯片。有些制造业造别人都会的东西，靠廉价和大规模，取得优势。这两种都是制造业，前者代表国家的实力。后者仅仅是过剩产能。
再将马云的一句话延伸开来：过去三十年，整个科技的进步，就是将人变成机器的过程；未来三十年，科技的主要方向，就是如何将机器变成人；
因此，为了变成一个被机器无法替代的人，我们必须不断地投资自己的大脑……
而在如何将机器变成人的过程之中，芯片至关重要。
不过，5月15日，美国商务部宣布，将通过新修改“外国直接产品规则”（FDPR），进一步切断全球芯片供应链同华为及其附属公司的关系。任何要想为华为制造芯片的外国公司，只要用到美国相关技术和设备，都必须取得美国商务部的许可。
按照新规，海思访问美国技术的两个关键渠道将被切断：包括CadenceDesignSystemsInc和SynopsysInc等美国公司的芯片设计软件；以及由台积电（TaiwanSemiconductorManufacturingCoLtd）领导的“晶圆代工”制造能力。
那么华为是否可以考虑用同类产品替代美国产品呢？例如，用具有竞争力的日本东京电子有限公司（TokyoElectronLtd）替代应用材料公司，专家表示，更换美国技术不像更换机器那样简单。
“VLSI研究”执行总裁丹·哈切森（DanHutcheson）表示，其难度如同“心脏移植”。他指出，芯片生产线是经过精确校准的系统，所有组件必须协同工作。
香港城市大学的道格·富勒（DougFuller）说，华为可以从日本和韩国公司购买产品来加倍补偿无法使用美国技术的缺憾，不过，这需要牺牲质量。
华为轮值董事长郭平（GuoPing）5月18日在华为年度全球分析师峰会上说：“求生存是华为现在的主题词。”
谈到这儿，顺便提一下，我最近关注了小i机器人：
诞生近20年，一部艰辛的研发史，如今，小i机器人已成了AI（人工智能）的大脑和中枢，如贵州的国家数据库、大数据中心，小i就是牵头方；而智能化是全球性的，小i更已成了世界的小i——目前世界上最先进的机器人，最关键的是，自有知识产权！正值如火如荼的中美科技战之际，呼吁立法保护这些自有知识产权！
点到为止吧。
最后，顺便打个小广告，《美国生活经济学》新鲜出炉，谢谢关注！
你对这个问题有什么更好的意见吗？欢迎在下方留言讨论！
好了，文章到此结束，希望可以帮助到大家。