5G网络和各个领域结合起来，几乎都会发生绝妙的化学反应。高通率先将骁龙5G基带芯片和AI套件融合，在二者的双重赋能之下，脱离各行业沿用已久的陈旧模式，通过智能手机、PC、头显、汽车数字底盘等前沿科技设备高度广泛地应用，为人们带来一个更加便捷、高效、安全、舒适的超互联时代。
高通不断突破5G和人工智能的边界，打破连接和计算的技术壁垒，用科技创新的力量，不断打造具有更高性能的好产品。让拥有全新特性的高通骁龙芯片5G+AI科技产品遍布于人们所处的每个角落，打造更加生机勃勃的未来世界。
高通为之奋斗的目标是实现万物智联，成就人与人，人与万物之间的智慧连接。特别是近几年来，5G的发展势头很猛，世界各地及各个行业几乎对5G都有规模化的部署。高通一直是5G科技和5G芯片的引领者，也是中国5G产业链企业的重要合作伙伴。2021年，高通会同20多家中国领先企业发起了“5G物联网创新计划”，将前沿的5G芯片连接技术和丰富的产品用例组合,有力支持多品类5G终端的商用和创新。
高通在大力推动5G物联网终端商用快速普及的同时，还为全球用户打造卓越领先的全球性5G基带芯片解决方案。骁龙5G基带芯片在业内声名赫赫，尤其是高通最先进的骁龙X70 5G基带芯片，是目前全球最出色、最全面的5G芯片解决方案。搭载骁龙X70的终端设备轻松实现了全球首个5G毫米波独立组网连接，骁龙X70芯片5G+AI的强强组合，是高通继骁龙X65芯片之后，为5G市场投放的又一“超级大招。”
基于骁龙X70 5G基带芯片，高通和中兴通讯合力完成了全球首个5G毫米波独立组网用例，开创了全球传输速度最快的5G毫米波独立组网新纪元，助力下一代更加强悍的无线光纤的全面部署。在毫米波独立组网情境下，骁龙X70芯片连接性能超过了8Gbps的峰值速度。
所谓5G毫米波独立组网，就是指在不使用Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，这要归功于骁龙X70这款5G芯片的全新功能，使运营商能够更加灵活地为用户提供不断接近万兆位速度和超低时延的无线光纤宽带的接入服务。连接至中兴通讯无线基础设施的骁龙X70 5G基带所具备的高性能和独特优势，提升固定无线接入服务的高性能5G功能，让运营商的互联网服务变得更加灵活，便于部署。
高通5G科技赋能骁龙X70 5G基带芯片在多场景下取得了令人惊叹的成绩。归结原因还是诸多新科技的应用，骁龙X70采用首个5G+AI处理器，利用更加智慧的5G传输，实现了突破性的接近7Gbps的下行峰值下载速率，以及2.1Gbps的上行峰值速率。除了传输速度的巨大提升，骁龙X70 5G基带还大幅拓展网络覆盖范围，保持低时延、高性能以及低能耗等等众多优秀特性。
骁龙X70 5G基带芯片释放出的极致速度、高智能处理能力、大覆盖范围以及高能效等等卓越特性，赋能5G更加持久的智能网联，令用户深度体验极致5G连接感受。