9月5日，高通公司在2023年中国国际服务贸易交易会成果发布平台上发布《混合AI是AI的未来》。高通公司中国区研发负责人徐晧博士发表演讲，分享了AI新愿景：让高效AI无处不在。为此，高通从三个方向加强研发，分别是，高效的硬件，整体模型的效率，将5G与AI结合。
徐晧表示，硬件是所有AI算力最基本的平台。这个平台的研发又有三个不同的方向，第一个，也是最长期的是基础的研究，例如深度学习基础算法的研发；第二个是平台的研发，打造一个硬件、软件和算法的综合平台，把复杂的算法简化；第三个是应用方向的研究，包括帮助图像、动作、视频等AI落地到智能手机的方法。目前高通在AI应用硬件上有很强大的基础，例如每一代高通骁龙5G手机芯片，都集成高通AI引擎。市场上已经有数十亿部骁龙设备，并且以每年几亿部的数量增长。
将AI转移到终端侧实现，需要多个方向缩减语言模型规模，使其适应移动终端运行，这是实现AI目标的重要研究领域。提升AI整体模型效率的研究，又包含四个方向，第一个是量化，例如将浮点转化为定点，缩减计算量；第二个压缩，当多语言模型在单语言市场发行时，将一些不必要的语言资源进行简化，缩减语言模型规模；第三个是神经系统架构探索，用AI来搜索更好的AI架构，希望获得让AI模型更简化的运行在终端设备的算法；第四，只需要在一种设备上开发，就能通过平台高效的在多种设备高效执行。徐晧介绍，高通已经在AI国际会议上公布了一些成果，并将这些成果转化为量化工具，以及提供开源的工具供业界使用。
目前，高通还把AI算法加入到5G智能模组中，例如骁龙X75就整合了AI处理器。AI可以帮助波束管理，提升X75 5G信号能力。AI还可以提高卫星定位精度，通过AI可以将定位精度提高50%。
演讲中徐晧还表达了高通对AI扩展到千行百业的期待，未来几年，AI将在XR、智能网联汽车、手机等领域产生深远影响，高通希望能和更多行业的更多伙伴合作，共同推动AI的发展。