文/葛铸湾
时下，人工智能、芯片制造、云计算、大数据、区块链、量子信息等新兴技术快速发展，科技和产业竞争日趋白热化，创新链和产业链加速重构，数字化、网络化、智能化深刻影响人类生产方式、生活方式和社会治理方式，同时也不断塑造着世界经济和全球治理的新格局。在严峻挑战和重大机遇并存的关键时期，各国都将科技创新视为未来发展的决定性力量，纷纷加快布局，加大投入，抢占科技前沿地带。为了在竞争中处于有利地位，全球主要国家在半导体和人工智能等领域出台相关法案，旨在加强关键和新兴科技领域的竞争。
欧盟批准81亿欧元补贴计划
欧盟日前公布了一项名为欧洲共同利益重点项目的计划（IPCEI）。该计划主要针对半导体芯片产业，总投资超过210亿欧元，其中81亿欧元来自公共资金，其余部分来自私人投资，以推动微电子和通信技术在价值链中的技术开发和早期部署。
据悉，IPCEI覆盖半导体芯片产业的整个供应链，共涉及数十个欧盟成员国的56家企业和68个芯片研发项目，所有项目都是为开发超越市场目前提供的技术，包括材料和工具的研发，以及芯片设计和制造工艺。上述项目还将为5G/6G通信、自动驾驶、人工智能、量子计算等技术发展，以及在绿色转型过程中积极参与能源生产、分配和使用的公司提供支持。在该计划中，14个欧盟成员国将提供高达81亿欧元的公共资金，预计还将释放额外的137亿欧元私人投资。IPCEI主要通过两个途径实现目标：创造创新的微电子和通信解决方案；开发节能和资源节约型电子系统和制造方法。
欧盟之所以如此迫切地想要发展芯片产业，是因为欧盟芯片产业在全球的份额日趋减少，昔日的优势如今成了短板。根据欧盟的调查，2021年全球芯片产量达到1.1万亿个，其中欧盟生产的芯片仅占10%，严重依赖亚洲的芯片制造商。具体来看，欧洲不同行业的芯片生产市场份额中：航空航天占22%，工业占20%，PC和数据处理领域占5%。半导体产业协会（SIA）的数据表明，美国的芯片占据了47%的市场份额，其次是亚洲，欧洲居第三。要知道，在20世纪90年代，欧盟在全球芯片市场的份额高达40%。去年，欧盟提出了《欧洲芯片法案》，计划投入430亿欧元振兴半导体产业。IPCEI是欧盟芯片法案的组成部分之一。
当地时间4月18日，欧洲理事会和欧洲议会通过了一项临时政治协议，就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》的最终版本达成了一致。其目标是：到2030年，欧盟在全球半导体制造市场的份额至少从10%提升到20%，建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺。除了增加欧盟芯片生产份额，欧盟还希望能够通过这个法案，提升欧盟国家的芯片产能水平，到2030年能够生产2纳米及以下的高端芯片。该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件。
目前，欧盟芯片产业补贴计划在紧锣密鼓的实施中。当地时间6月8日，欧盟委员会宣布，正式批准向“欧洲共同利益重点项目”提供81亿欧元的公共支持。欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，“这将使我们能够重新平衡和保护我们的芯片供应链，减少我们对亚洲的依赖。”布雷顿还表示，“欧洲正在把自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的工业强者。”
美英联合发布“大西洋宣言”
6月8日，美国总统拜登与英国首相苏纳克在白宫会谈后共同发布《二十一世纪美英经济伙伴关系大西洋宣言》（ADAPT）。“大西洋宣言”提出全面提升科技和经济伙伴关系，强化在新兴科技、供应链、关键矿产等领域的合作，以应对当前“工业革命以来全球经济变革”的挑战。
据悉，双方将从以下五个方面开展工作：确保美英在关键和新兴技术方面的领导地位，包括加强在量子、5G、6G、合成生物学、先进半导体、人工智能等领域进一步合作；推进在经济安全和技术保护工具包及供应链方面的合作；加快数字化转型；建设未来的清洁能源经济；进一步加强在国防、卫生安全和太空领域的联盟。整体来看，双方同意在确保经济安全的多个方面加强合作，包括供应链、人工智能、5G和6G、量子计算和绿色产业等重点行业。英国首相府表示，美英将以该宣言为基础，就签署“关键矿产协定”进行协商。
2023年5月19日，英国科学、创新和技术部（DSIT）发布《国家半导体战略》，旨在通过聚焦英国优势领域，确保在未来半导体技术领域处于世界领先地位。例如：实现国家量子战略的愿景、实现国家空间战略的愿景、确保英国科技超级大国地位、确保国家人工智能战略中提出的领先优势等。据了解，英国将在2023—2025年投入2亿英镑，并在未来十年投入10亿英镑，用于提升英国在芯片设计研发领域的实力，同时鼓励英国本土芯片企业发展，以保持和扩大英国在半导体行业的重要地位。根据美国的《2022年芯片和科学法案》，华盛顿将向芯片企业提供高达500多亿美元的行业补贴，邀请它们在美国建厂，华盛顿还为它们提供投资税抵免优惠。
日韩在半导体领域持续发力
为了确保稳定的半导体供应，日本政府将加强对半导体产业的投资和发展。2023年6月6日，日本经济产业省发布了修订后的《半导体和数字产业战略》，目标是到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍，达到15万亿日元以上。
据日本经济产业省介绍，此次战略修订旨在加强至关重要的尖端半导体和生成式人工智能等先进技术的开发和生产。根据该战略，制定在日本国内生产的半导体的销售目标，将有助于确保该国半导体的稳定供应。为了实现这些目标，日本政府将加大对半导体产业的投资。报道指出，日本政府已经批准了一项约8000亿日元的半导体投资计划。日本政府承诺，为日本本土半导体企业Rapidus提供3300亿日元的财政支持，并为台积电在日本南部熊本的新工厂提供高达4760亿日元的财政支持。日本政府还向铠侠位于日本中部的工厂提供了高达929亿日元的补贴。除此之外，日本政府将积极推动国内半导体公司在全球范围内扩大业务。
根据该战略，日本政府将推动2纳米计算芯片的量产，同时提高闪存内存的高性能化水平，这些都是下一代技术的目标。政府还希望加强日本开发和生产尖端半导体的能力，以确保经济安全和生成式AI等先进技术的发展。日本经济大臣西村康稔表示：“日本半导体相关公司正在进行各种投资，包括规模较小的公司，我们希望获得必要的预算来支持这些努力。”
在半导体领域竞争方面，韩国也跃跃欲试。据韩联社6月8日报道，韩国总统尹锡悦主持召开半导体国家战略会议，将全力支持芯片产业发展，实现半导体技术的领先地位。
在半导体领域，韩国长期处于领先地位，三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商，两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷，作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑，出口也持续减少。
根据韩国产业通商资源部的进出口统计，截至去年，半导体占韩国出口的18.9%，位居韩国第一大产业。然而，今年半导体出口与去年相比下降了近40%。在此背景下，为扶持韩国本土半导体产业，3月15日，韩国政府宣布计划在20年内投入300万亿韩元在京畿道龙仁市设立占地约710万平方米的国家级工业综合体，搭建5条尖端半导体制造生产线，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。